软性电路检查之软性电板上倒装芯片组装

软性电路检查专家告诉你，由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速了人脑机器界面（ BMI ）的进展。针对生物医学的应用，杜克大学的研究者已经成功地利用神经探针开发出讯号处理的ASIC，以及无线传输动力与信息的电子电系统。再下一步，就是开发组件的封装技术。

然而，软性电路检查专家提问这些组件将如何相互联接呢？尺寸和可靠性对生物医学用的植入物而言，是最重要的两个要素。 微电子业的两个封装技术（倒装芯片接合和柔性载板）正好适用于这个应用。倒装芯片接合技术已经发展30多年了。此一技术的优点是体积小、接线密度高，而且因为引脚短而电性得以改善。

倒装芯片接合技术的另一个优势，是能够将多个不同尺寸的芯片封装在同一片载板上，构成多芯片模块。这种封装方式能免除又大又不可靠的连接器。